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首届中国车载集成电路芯片产业高峰论坛暨中国

发表时间:2019-10-09

  随着物联网、人工智能时代来临,我国的汽车行业也逐渐进入了新四化时代。在汽车电动化、智能化、网联化、共享化大潮的驱动下,汽车的复杂程度越来越高,车企对芯片的依赖程度也越来越大,同时随着深度学习算法的引入,数据处理量不断增大,外界对汽车计算架构以及芯片本身提出了更高的要求,超算芯片日益成为汽车的核心部件。车载芯片行业的未来前景也同时催生了一批如芯驰科技、寒武纪、西井科技、深鉴科技等初创型企业,与传统势力一起角逐车载芯片市场,由此形成了汽车厂商、半导体厂商、中西部城市经济依赖房地产预警:西安经济“摔,互联网巨头及新兴半导体创企四方并存、角力竞争的格局。而在竞争的同时,为了分得更多下一代汽车发展的红利,昔日的车企、芯片巨头和传统车载芯片供应商们,也展开了频繁的投资、并购及合作,先后推出自家的智能汽车用芯片产品,意欲抢占汽车芯片这块大蛋糕。值此行业发展的风口期,汽车评论研究院携手多家车载芯片供应商即将在2019年10月21日在上海颖奕皇冠假日酒店举办,同时汽车芯片产业链上的相关专家、学者及企业界有识之士将会在本次峰会上发起成立我国首个汽车芯片产业联盟。大家热切期望能够在会上畅所欲言,充分探讨中国汽车芯片行业发展中的重要议题,从国家对该行业的系统性规划、引导和扶持,自主研发过程中的难题破解,产业投融资政策,相关法律问题探讨到如何开展产业链上各节点的有效分工与协作等。各方均期待以此联盟作为中国汽车芯片产业的代言人,为开发具有我国自主知识产权的“中国芯”适时发声谏言,为全行业的协同高效发展保驾护航!魏少军,理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会,清华大学微电子所所长“中国芯”自主研发过程中的相关法律问题探讨;芯片产业的风险识别、评价与防控体系建设刘国友,株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师、新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任